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產品名稱BGA 3D封裝印刷電鑄模板

訪問量：1177

BGA 3D 封裝印刷電鑄模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA

訂購熱線：0513-81196610

產品特點

電鑄一體加工/F-FAB STENCIL

鎳合金材料/NICKLE ALLOY

3D COB避空印刷/3D COB PRINT


技術參數



COB蓋子高度/COB HIGH SPEC

0.1~3.5MM

開孔精度/OPENNING APERTURE

±0.005MM

厚度精度/THICKNESS TOLERENCE

±0.005MM

BGA錫球尺寸/ BALL SIZE0.06~1MM

硬度范圍/ HARDNESS

420~550HV



產品圖片PRODUCT PICTURE


 

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評論

  • 管理員剛剛

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